超聲波浸焊的優(yōu)勢與傳統(tǒng)的不足：超聲波浸焊工藝還可以用于浸、鋁、鎂等金屬及合金的焊接。超聲波浸焊具有焊接速度更快，更加環(huán)保的特點(diǎn)。超聲波浸焊與其他浸焊相比，其最大特點(diǎn)在于去除氧化膜的方法不同。超聲波浸焊并不使用任何焊劑。

產(chǎn)品型號(hào)：GB-TX-500D

更新時(shí)間：2025-05-06

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　　超聲波浸焊的優(yōu)勢與傳統(tǒng)的不足

　　浸焊是將零件浸入含有錫熔液的錫槽中，從而使零件表面鍍上一層錫熔液的過程。鍍錫能夠使零件保持良好的耐腐蝕性，延展性和可焊性。超聲波浸焊主要是通過超聲波加熱錫金屬，使錫熔融。之后將零件浸入熔融的錫槽中，通過超聲波空化效應(yīng)與高頻振動(dòng)將零件表面焊上一層錫。經(jīng)過超聲波浸焊處理后的零件能夠比傳統(tǒng)焊錫技術(shù)獲得更牢固地焊接。

　　超聲波浸焊工藝還可以用于浸、鋁、鎂等金屬及合金的焊接。超聲波浸焊具有焊接速度更快，更加環(huán)保的特點(diǎn)。超聲波浸焊與其他浸焊相比，其最大特點(diǎn)在于去除氧化膜的方法不同。超聲波浸焊并不使用任何焊劑。

　　傳統(tǒng)浸焊的不足

　　焊接效果差

　　在傳統(tǒng)浸焊的過程中，零件存在有氧化的情況，很容易出現(xiàn)難以錫焊的情況。此外，在焊料中也容易形成氧化物，因此需及時(shí)清理才能獲得較好的焊接效果。

　　容易元件損壞

　　浸焊過程中容易造成元件的損壞，使PCB變形,這是由于焊料相同、PCB接觸面廣、時(shí)間長，容易導(dǎo)致PCB板溫度過高。一般而言，對(duì)小體積的印制板及質(zhì)量要求不很高的單面板可用傳統(tǒng)浸焊。

　　使用范圍小

　　傳統(tǒng)浸焊技術(shù)很難焊接玻璃、陶瓷等材料的零件，必須進(jìn)行額外的加工處理。這在一定程度上也造成加工成本與加工難度的增加。

　　超聲波浸焊的優(yōu)勢

　　綠色環(huán)保

　　傳統(tǒng)的金屬焊接通常會(huì)使用到助焊劑。助焊劑主要起作用成分是松香、有機(jī)溶劑、天然樹脂及其衍生物或合成樹脂、有機(jī)酸活化劑以及防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑。如果處在含有高濃度助焊劑的情況下，其氣味被人體吸入，就會(huì)出現(xiàn)頭痛、瞌睡的情況。這對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)造成不利影響。同時(shí)，使用助焊劑可能會(huì)引發(fā)焊接的問題，造成焊接質(zhì)量不佳的情況。

　　超聲波浸焊具有安全環(huán)保的特性，不需要使用清除氧化膜的物質(zhì)等有害化合物。進(jìn)行浸焊時(shí)不使用助焊劑，不需要用于清除使用助焊劑而產(chǎn)生的有害氣體的排放設(shè)施與廢水處理設(shè)施，因此不會(huì)對(duì)環(huán)境和人體產(chǎn)生任何有害化學(xué)物質(zhì)。

　　節(jié)約成本

　　進(jìn)行超聲波浸焊前無需進(jìn)行預(yù)處理、洗滌工藝，可節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用與成本，簡化焊浸工藝，提高生產(chǎn)效率。不需要與助焊劑相關(guān)的工藝，因此降低了設(shè)備成本和生產(chǎn)成本。同時(shí)由于不需要與助焊劑相關(guān)的工藝，因此焊接工藝簡單(高焊接生產(chǎn)率)。

　　支持新應(yīng)用開發(fā)

　　超聲波浸焊能夠成功焊接傳統(tǒng)上無法焊接的玻璃，陶瓷等普通焊接難以焊住的材料。適用于太陽能電池玻璃，半導(dǎo)體，陶瓷加熱器，異種材料(Al-銅，鋁玻璃，鋁陶瓷)。

　　直接加工

　　傳統(tǒng)浸焊可能需要進(jìn)行預(yù)處理，例如需要提前將錫金屬進(jìn)行熔化處理，之后才能倒入錫鍋中。而超聲波浸焊可直接加熱錫塊，不需要預(yù)處理。此外，零件可以直接浸入錫鍋中，直接進(jìn)行鍍錫操作。而傳統(tǒng)的鍍錫技術(shù)需要提前將零件的氧化物處理好，否則可能會(huì)難以成功鍍錫。

　　超聲波浸焊設(shè)備

　　超聲波搪浸設(shè)備是通過超聲波的高頻振動(dòng)進(jìn)行工作的，整個(gè)浸焊的效率較高，能夠焊接多種不同的材料。超聲波搪浸設(shè)備也可用于與其他焊接合金焊接(也類似于加熱工作池，其中工作流體已被熔融焊料代替)。超聲波和熱量通過工作焊料進(jìn)入浸沒式容器。

　　浸入式容器可以包含不同的焊料，從而能夠使用不同的焊接合金處理材料，而無需在整個(gè)鍋中裝入新的合金。

上一個(gè)：GB-W-50W-109超聲波噴涂應(yīng)用于浮法玻璃涂層系統(tǒng)